PCB雙面板是如何生產(chǎn)出來的?

在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，PCB雙面板是一種非常常見且應(yīng)用廣泛的電路板。相比單面板，雙面板不僅可以在兩面布線，大大增加了電路的設(shè)計靈活性和元器件布局的自由度，還可以滿足更復(fù)雜電路的需求。那么，PCB雙面板到底是如何生產(chǎn)出來的?下面從原材料選擇到最終成品，全流程為你解析。

一、材料準備與基板切割

生產(chǎn)雙面PCB的第一步是選擇合適的基板材料，通常為覆銅板(FR-4玻纖板)。覆銅板的兩面都覆有一層薄薄的銅箔，這也是實現(xiàn)雙面布線的物理基礎(chǔ)。根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計的尺寸要求，先將大尺寸的覆銅板切割成所需的工作尺寸，為后續(xù)生產(chǎn)做準備。

二、鉆孔

切割好的覆銅板需要進行鉆孔。鉆孔不僅僅是為了后續(xù)元器件插腳的安裝，更重要的是為雙面板的電氣連接(即過孔、通孔)打下基礎(chǔ)。所有需要連接上下兩層電路的地方都需要鉆出小孔。

三、化學(xué)沉銅

對于雙面板來說，最關(guān)鍵的一步是讓上下兩層的銅箔可以通過孔道相連。鉆好孔后，需要在孔壁上進行化學(xué)沉銅處理，使孔的內(nèi)壁形成一層薄薄的導(dǎo)電銅層。這樣，雙面板的上下銅面就通過沉銅層實現(xiàn)了電氣互聯(lián)。

四、圖形轉(zhuǎn)移(曝光、顯影)

在覆銅板表面涂覆感光膜，根據(jù)PCB的設(shè)計圖紙，通過曝光機把電路圖案轉(zhuǎn)移到感光膜上。曝光后，用顯影液洗去未曝光的部分，只保留需要形成電路的區(qū)域。

五、圖形電鍍

經(jīng)過圖形轉(zhuǎn)移之后，板子進入電鍍環(huán)節(jié)。需要將已成型的線路部分電鍍加厚，使線路的銅層足夠承載實際的電流。

六、去膜與蝕刻

將感光膜剝除，只留下電鍍加厚后的銅線路。然后用蝕刻液腐蝕掉其他未被保護的多余銅層，只留下預(yù)定的電路圖案。

七、阻焊與字符印刷

蝕刻完成后的PCB表面還需要進行阻焊層處理，也就是我們常見的綠色(或其他顏色)油墨。這一層主要起到保護線路、防止短路的作用。之后，再進行絲印字符，把零件編號、標識等信息印刷在板面，方便后期裝配和維護。

八、表面處理

為了提升焊接性能和防止銅面氧化，PCB表面還需進行處理，常見工藝有噴錫、沉金、OSP等。這一步對提升成品PCB的可靠性至關(guān)重要。

九、分板與成品檢測

所有工藝完成后，根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計，把大板切割成單個小板。最后，進行全面的電性能檢測，包括開路、短路測試，外觀質(zhì)量檢查等，確保出廠產(chǎn)品的可靠性和一致性。

十、包裝出貨

合格的PCB雙面板經(jīng)過包裝，便可以發(fā)往客戶或工廠，進入下一步的貼裝或組裝環(huán)節(jié)。

PCB雙面板的生產(chǎn)流程涵蓋了材料準備、鉆孔、沉銅、線路轉(zhuǎn)移、電鍍、蝕刻、阻焊、表面處理、分板檢測等多個環(huán)節(jié)。每一道工序都環(huán)環(huán)相扣，確保最終產(chǎn)品具備優(yōu)良的電氣性能和可靠的結(jié)構(gòu)強度。雙面板的出現(xiàn)極大地豐富了電子產(chǎn)品的設(shè)計手段，是現(xiàn)代電子制造不可或缺的重要基礎(chǔ)。